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SmartPlasma设备类型（RTR真空笔直式）

电镀填孔添加剂

产品详情

性能特点

  • 可实现差别孔径、深宽比的盲孔填充，可填充多种导孔(盲孔、通孔）

  • 填孔形貌优良，面铜厚度薄，下凹尺寸小，外貌平整

  • 电镀时间短，生产效率高

  • 镀液、添加剂系统稳定耐用，利用率高

  • 可应用于多种基板质料(HDI、软板、硅基板)


处理效果

盲孔填充效果-HDI

6309-2.png


盲孔填充结果-软板

6309-3.png


盲孔填充结果-硅基板

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软板通孔电镀结果

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软板通孔填充结果6309-6.png

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