性能特点
适用于半加成工艺的精细线路制作
蚀铜速率（3-5um/min)稳定可控
向下蚀刻速率是侧向蚀刻速率两倍，减小Undercut，包管最佳闪蚀效果
蚀刻12um，仍能包管线路坚持良好形状
处理效果
处理形貌
线条侧面形貌
MSAP工艺中50μm线路闪蚀前后的线条侧面轮廓 。侧面微蚀单边约7.8μm，向下微蚀厚度12.3μm，向下的速度是侧面微蚀速度约1.6倍 。
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