性能特点
适用于精密线路制作和激光直接钻孔前的铜层减薄
具有良好的整平效果,减薄后铜层厚度均匀
蚀铜速率(3.5-6.0um/min)稳定可控
溶解性佳,水洗后无药液残留,不影响后续制程
同系列药水,可凭据客户需求提供2种差别稀释倍数的药液
处理效果
处理形貌
减薄均匀性
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