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SmartPlasma设备类型(RTR真空笔直式)

减薄铜液安定剂

产品详情

性能特点


  • 适用于精密线路制作和激光直接钻孔前的铜层减薄

  • 具有良好的整平效果 ,减薄后铜层厚度均匀

  • 蚀铜速率(3.5-6.0um/min)稳定可控

  • 溶解性佳 ,水洗后无药液残留 ,不影响后续制程

  • 同系列药水 ,可凭据客户需求提供2种差别稀释倍数的药液


处理效果


处理形貌

3210.png


减薄均匀性

3210-1.png


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