性能特点
适合半加成工艺流程 ，可以完成线宽间距16?m/16?m以上半加成精细线路剥膜
亦适用于选择性电镍金和沉镍金后二次干膜干膜的褪除 ，对金面、阻焊无攻击
褪膜时间短 ，普通干膜(如旭化成YQ40)在30-40秒即可完成褪膜 ，二次干膜在90-100秒即可完成褪膜
兼容性强 ，无需对现有普通褪膜设备材质做任何更改
由于膜碎较小 ，因此加装过滤器会有效降低耗量
处理效果
黏结剂：将其它组分黏结成一整体
光引发剂：曝光时 ，受光照区域的光引发剂被活化 ，引发该部位的单体爆发聚合反应
单体：未聚合单体溶于显影液 ，而聚合则不溶于显影液
增塑剂：增加贴膜时干膜的流动性
黏附增进剂：增加干膜与铜箔的结协力
染料：曝光后变色 ，便当干膜图像的检查
差别褪膜剂膜碎比照
由于褪膜事情机理的差别 ，因此有机褪膜液褪除的干膜膜碎较接纳NaOH褪除的膜碎尺寸更为细小
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